LED封装主要应用于照明、液晶显示屏、背光源等领域，其中照明用LED封装依然是LED封装第1大应用市场，2018年占比达到49%，由于中美贸易摩擦的原因，中国LED照明出口受到较大影响，导致2018年全球LED封装行业市场行情有所放缓。
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受此形势影响，国内LED封装大厂纷纷出现产能过剩，2018年中国大陆LED封装市场规模697亿元，同比增长6%，增速较2017年下滑12%。传统显示屏和传统背光的封装市场占据较大比重，但是未来成长规模有限;新型Mini LED背光或Mini RGB的封装目前市场接受程度较低，但有望成为新的增长动力。
从LED封装供应端看，在中国市场，大陆封装厂商2018年营收规模为488亿，同比增长7%，包括木林森、国星和聚飞等在内的一线大厂。2018年大陆封装厂商占有率为70%，占有率未出现明显增长，主要原因在于高端车用、高端背光及照明市场依然以国际厂商为主。与此同时2018年国外封装厂商在中国依然保持4%的增长。
高工产研LED研究所(GGII)分析认为，受中美贸易和进出口环境的影响，2019年中国LED封装市场依然不容乐观，预计LED封装市场规模720亿元左右，大陆市场的内部需求将会成为增长的主要动力，包括车用LED、高端商照、背光源及显示。
高工产研LED研究所(GGII)结合对全国中游封装企业的实际调查情况，编制了《2019年中国LED封装行业调研报告》(第八版)，报告对中国中游LED封装、封装配套、企业、产业政策、投资风险、投资前景等方面进行详细了分析和预测。高工产研LED研究所(GGII)希望通过实际的调查研究，为投资者、业内人士、证券公司以及想了解LED封装行业的人士，提供准确、有参考价值的报告。
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